高频塑料热合技术向“全自动”发展趋势
作者:
金电高频机
来源:
日期:
2014-11-10
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全自动高频机_高周波塑料热合机
全自动塑料包装技术在未来包装市场日益发达并快速运用到各种塑料包装行业内，目前引进及研发“全自动”高频塑料热合技术在塑料包装行业内应当加快研发出更加新型全自动高频机设备，提高塑料包装产量，省人工是未来工业界将面对实际性问题，给高频机,高周波厂家将面临机械手操作技术快速提升并运用。
全自动高频机技术将面临着PVC塑料、TPU塑料、EVA塑料、PETG塑料分子不同给设备研发技术带来一定技术困难，研发出更新的自动调频高频技术也是未来将面临一项技术成果；目前我国研发全自动高频机技术还远远达不到技术要求，不断创新是金电生存使命。
目前国内全自动高频机在塑料焊接过程缺乏技术主要有：设备定位系统不精准，光栅追色不精准，高频干扰问题，自动传输技术缺乏新概念，高频模块安装不方便，自动切料有误差等一系列自动化常见问题。生产全自动高频设备首先得把技术提升适用于各行业的塑料包装要求。
公司名称：无锡金电电子设备有限公司
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